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美蓓亞三美株式會社(以下簡稱:美蓓亞三美)于8月1日在群馬縣太田市和岐阜縣岐阜市設立了新的半導體設計開發基地。
美蓓亞三美針對核心事業“八大核心產品”之一的模擬半導體開展了“整合”活動,以創造與電機等其它業務之間的協同效應。于6月30日發布了從歐姆龍株式會社接管8英寸工廠和MEMS業務的計劃,這是為了進一步加強模擬半導體的產品開發能力以及加強對融合了邏輯CPU控制技術與模擬技術的智能電機驅動IC的開發能力,智能電機驅動IC將是今后強化內部生產電機驅動IC產品陣容過程中非常重要的開發產品。因此,此次在群馬縣、岐阜縣聘用了約60名半導體技術開發人員,設立了新的設計開發基地。這將使日本的半導體設計開發基地,從在厚木、千歲、高塚事業所的基礎上增加至了5個,開發驅動IC的半導體技術團隊有望進一步加強,以內部生產的小型精密電機等為主的產品有望進一步實現高效化、高性能化。
隨著該基地的成立,公司將進一步推動“整合”活動,并致力于開發貼合市場和客戶需求的優秀產品。
群馬基地概況
名稱 | 半導體開發中心?群馬事業所 |
地址 | 群馬縣太田市飯田町1053 GRANDY太田大廈(暫定) |
開業日期 | 2021年8月1日 |
主要業務內容 | 以電機驅動IC為中心的模擬半導體及混合信號半導體(搭載CPU內核)的設計和開發 |
岐阜基地概況
名稱 | 半導體開發中心?岐阜事業所 |
地址 | 岐阜縣岐阜市橋本町2-20濃飛大廈(暫定) |
開業日期 | 2021年8月1日 |
主要業務內容 | 以電機驅動IC為中心的混合信號半導體(搭載CPU內核)的設計和開發 |